4 ore fa
1
Nel corso di un simposio sui
semiconduttori a Shanghai, Huawei ha comunicato l'intenzione,
entro il 2031, di sviluppare internamente chip che avranno la
stessa potenza attesa da quelli dei colossi internazionali come
Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp (Tsmc) e Samsung.
L'obiettivo dell'azienda è raggiungere il processo di produzione
a 1,4 nanometri, considerato un traguardo importante per la
Cina, visto che al momento la capacità di produzione chip più
avanzata del Paese arriva a 7 nanometri.
La transizione dai 7 agli 1,4 nanometri permetterà di
incrementare la densità dei transistor su un singolo chip,
essenziale per fornire la potenza di calcolo richiesta
dall'intelligenza artificiale, riducendo i consumi energetici a
parità di prestazioni.
A livello globale, Tsmc dovrebbe raggiungere lo standard di 1,4
nanometri nel 2028, tre anni prima di Huawei.
Come spiega il sito Engadget, il ritardo accumulato sarebbe
colmato dalla cinese con una politica di prezzo inferiore,
grazie alla produzione di semiconduttori concentrata
internamente, senza più necessità di acquistare hardware
dall'esterno.
"Nei prossimi 10 anni le nostre soluzioni per il mobile
computing e l'intelligenza artificiale saranno competitive", ha
dichiarato a Reuters He Tingbo, presidente della divisione
semiconduttori di Huawei.
Nel 2019, la compagnia è stata inserita da parte degli Usa in
una blacklist che le impedisce di accedere a tecnologie di
origine statunitense, tra cui chip e software.
Riproduzione riservata © Copyright ANSA
English (US) ·